2021年11月，东莞记忆存储科技有限公司荣获“创新东莞科学技术奖评选办公室”颁发的“2021创新东莞科学技术奖”一等奖。

“大容量存储芯片的超薄多晶体堆叠封测工艺的研发和产业化”项目围绕移动终端设备逻辑存储芯片封装测试领域，以多叠层固晶技术和金/银/铜线引线键合技术为核心技术，兼具高端逻辑芯片SOC封装测试工艺技术，构建一个具备封装产品设计能力和工艺研究能力的平台。其中，记忆实现了3D晶圆加工工艺开发，尤其是成功导入先进的环切工艺+隐形切割+冷热扩张工艺，达到国际一流水平，实现核心关键技术国产化，可替代进口。

本次记忆荣获由东莞市科技局及东莞市高新技术产业协会评选的科学进步奖一等奖，代表社会公众对封测团队的鼓舞和肯定，是近十年匠心沉淀积累的成果，是全体记忆人智慧的结晶。